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FEATURES
● Low profile package
● Ideal for automated placement
● Ultrafast reverse recovery time
● Low power losses, high efficiency
● Low forward voltage drop
● High surge capability
● High temperature soldering： 260℃/10 seconds at terminals
● Component in accordance to RoHS 2002/95/1 and WEEE 2002/96/EC -
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- Datasheet: Download S16LC05-8
- Chipdaten Teil: CD92-S16LC05-8
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- Letzte Aktualisierung: 2024/10/02 14:24 +0800
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