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Description
Electronic Component Model: WS2512G
Product Category: IC Chips
Product Details
256Kx32 SRAM MODULE
Specifications and features
Access Times 20, 25, 35ns
MIL-STD-883 Compliant Devices Available
Packaging:
- 66 pin, PGA Type, 1.185 inch square, Hermetic Ceramic HIP (Package 401)
- 68 lead, 40mm, Hermetic CQFP (Package 501)
Organized as 256Kx32, User Configurable as 512Kx16
Upgradable to 512Kx32 for future expansion
Data I/O Compatible with 3.3V devices
2V Data Retention devices available (WS256K32L-XXX low power version only)
Commercial, Industrial and Military Temperature Range
5 Volt Power Supply
Low Power CMOS
TTL Compatible Inputs and Outputs
Weight:
- WS256K32N-XHX - 13 grams typical
- WS256K32-XG4X - 20 grams typical
Application Scenarios
This electronic component model can be used in various applications such as:
- Industrial equipment
- Communication devices
- Automotive industry
Comparison
Advantages- Wide range of packaging options available
- High compatibility with different devices
- Low power consumption
Disadvantages- Relatively high weight compared to similar models
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Datenblatt
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- Datasheet: Download WS2512G
- Chipdaten Teil: CD94-WS2512G
- Lagerhaus: China, Hongkong
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- Kostenloser Versand: Yes
- Bevorzugter Versand: Yes, 3-5 days
- Letzte Aktualisierung: 2024/09/08 10:50 +0800
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