LAE6SF-BBCA-24-1-Z - Brand New OSRAM IC Chips
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Features
• package: white P-LCC-4 package, colorless clear silicone resin
• feature of the device: more light due to higher optical efficiency
• wavelength: 633 nm (super-red), 625 nm (red), 617 nm (amber), 606 nm (orange), 590 nm (yellow)
• viewing angle: Lambertian Emitter (120°)
• technology: InGaAlP
• optical efficiency: 38 lm/W (super-red), 49 lm/W (red), 69 lm/W (amber, orange), 44 lm/W (yellow)
• grouping parameter: luminous intensity, forward voltage, wavelength
• assembly methods: suitable for all SMT assembly methods
• soldering methods: reflow soldering and TTW soldering
• preconditioning: acc. to JEDEC Level 2
• taping: 8 mm tape with 2000/reel, ø180 mm or 8000/reel, ø330 mm
• ESD-withstand voltage: up to 2 kV acc. to JESD22-A114-DApplications
• traffic lights
• backlighting (LCD, switches, keys, displays, illuminated advertising)
• interior and exterior automotive lighting (e.g. dashboard backlighting and brake lights)
• substitution of micro incandescent lamps
• marker lights (e.g. steps, exit ways, etc.)
• signal and symbol luminaire -
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- Datasheet: Download LAE6SF-BBCA-24-1-Z
- Chipdaten Teil: CD93-LAE6SF-BBCA-24-1-Z
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- Letzte Aktualisierung: 2024/09/08 10:05 +0800
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